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第771章 研究所工作的了解和展望（第1页）

手中捏着一块掂着有些分量而且看着颇为精致的cpU芯片。

这就是新一代流片成功的芯片，并且已经过封装，算是可以正常使用的cpU。

当然了对应的优化还没做完，目前还没法完全进行市场商用。

另一头魔都贝岭集团生产也没那么快，约莫明年3G芯片流片后，这块芯片才能陆续开始上市。

“吴教授，我们这代芯片分系列了吧？”

沈旭东刚跟吴教授寒暄完，仔细把玩着这款芯片。

想到第一代的cpU芯片太过实诚，根本没阉割的做区分。

没法很好的跟英特尔做市场对抗，此时也不由的询问起来。

“有预留做阉割，目前你手上这块是全性能开放的。”

“反正生产都是同一批的，阉割得在下生产线封装时做处理。”

吴教授说着同时还摇头给他做了具体的阉割讲解。

“我跟国外的一些芯片生产商打听过了，英特尔包括其他芯片商阉割的芯片其实大部分不是主动阉割的。”

“是同批次下的次品芯片，将这些芯片降频经过测试稳定后才成了低系列的芯片。”

“所以他们的高性能的芯片性能的确是要比我们设计的强，只是产量也低。”

“一般他们主流预想生产的旗舰系列的芯片良品率还没50%，甚至某一代都只有30%，剩下的都是不合格降频的芯片。”

果然黑还是国外黑，他们要不是如今在cpU上赶了上来。

并且真真切切有做对抗的想法，才不会搞这种分系列的想法。

事实证明，有时候分系列还真的能极大的促进芯片的销量，毕竟各个消费者的需求不同。

他们第一代的芯片后期还是靠着主动阉割硬分了两个系列，不然在价格上更加难占到优势。

“吴教授，我听你之前电话说的，这代芯片的性能跟英特尔的不相上下？”

沈旭东说着感觉还有些激动，仅仅第二代就能追到这个程度，内心中更是自豪。

反观吴教授，脸上虽然有欣喜，但却没那么激动。

“我们目前的芯片主要是跟英特尔今年三月发售的芯片对比的。”

“而他们新一代的芯片明年还会发售，他们公司您也清楚，都是不到最后不拿出新技术的。”

“我估计性能上应该还会有10%的差距，但目前我们芯片的生态指令也上来的，优化也容易，总体上来说比上一代进步大了不少。”

听吴教授这么说，沈旭东倒是也理解过来。

不过能紧跟着上一代也足够骄傲，而且在性能上也有不小的提升，包括配套的生态和使用上。

这一代依靠着价格，应该在国际市场上的份额也可以再次扩大不少。

沈旭东跟吴教授谈着关于新一代cpU芯片的各种情况，此时外头的白院士也跟着进入实验室里头。

“沈市长，来检验成果了吧？”

白院士一副笑容满面的样子走进，从他的笑容中不难看出他对新研发的3G芯片的看好。

哪怕流片结果还没出来，但以白院士这样子，看样子信心十足啊！

白院士主要的研究是以通信为主，而通信芯片自上一代开始，就由宁州半导体研究主导研发。

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